[实用新型]一种垂直腔面发射芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有激光发射芯片，所述基板的顶部固定连接有隔板圈，所述激光发射芯片位于隔板圈的内部，所述隔板圈的外圈均匀固定连接有卡珠，所述卡珠卡合有四个支撑板，四个所述支撑板依次滑动连接，四个所述支撑板的顶部共同卡合有透光盖板，所述支撑板包括底板、中间板和顶板，所述中间板位于支撑板的中间部分，所述底板固定连接在中间板的底部，本实用新型结构简单，具有很好的实用性，采用滑动封闭方式进行封装，支撑板和透光盖板均通过卡合方式进行固定，稳定性高，同时支撑板终中间部分采用高纯度铜片，散热性能好又不与电路板接触，不会对电路造成影响。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种垂直腔面发射芯片封装结构。

背景技术

随着手机行业搭载的3D感测人脸识别功能，其用户体验良好，越来越多的厂方将搭载此项功能，未来几年可能会成为手机的标配，因此实现此功能的零部件将会呈现爆发式的增长，随着三维传感的发展，VCSEL(垂直腔面发射激光器)二极管作为光源部分应用越来越多，但其光电转化效率只有大约30％，大部分变成了热，需要尽快发散出去，且高温对VCSEL的电光转换效率影响极大，故盆架的散热设计至关重要。

灰尘对半导体芯片影响非常大，因此芯片封装结构基本上是密闭的，现有技术中激光发射芯片的封装结构的盆架和印刷电路板之间基本用胶水连接固定，但在组装过程中需要复杂的粘贴工序，要求很高的器件间的配位精度，而且胶水会影响器件间的热传导，热量也会加快胶水老化，胶水老化会影响封装和芯片的可靠性，因此设计一种垂直腔面发射芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种垂直腔面发射芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有激光发射芯片，所述基板的顶部固定连接有隔板圈，所述激光发射芯片位于隔板圈的内部，所述隔板圈的外圈均匀固定连接有卡珠，所述卡珠卡合有四个支撑板，四个所述支撑板依次滑动连接，四个所述支撑板的顶部共同卡合有透光盖板，所述支撑板包括底板、中间板和顶板，所述中间板位于支撑板的中间部分，所述底板固定连接在中间板的底部，所述顶板固定连接在中间板的顶部，所述底板和顶板的一侧均开设有滑槽，所述底板的一侧开设有卡槽，所述顶板的一侧开设有盖板槽，所述底板和顶板一侧均固定连接有滑块。

优选的，所述激光发射芯片通过金线与基板电性连接。

优选的，所述中间板的材质采用高纯度铜。

优选的，所述底板和顶板的材质均采用聚酰亚胺塑料。

优选的，所述透光盖板的材质采用高硼硅玻璃透镜。

优选的，一个所述支撑板的滑块滑动连接在另一个支撑板的滑槽内部，四个所述支撑板依次滑动连接。

优选的，所述透光盖板卡合在盖板槽内，所述卡珠卡合在卡槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，在基板上需要安装激光发射芯片的位置外围设置隔板圈，可以确定芯片的位置；

2、本实用新型中，将激光发射芯片用金丝焊的方法固定连接在基板上，可以将芯片连接在基板上；

3、本实用新型中，将四个支撑板放置在基板的上方，利用吸盘吸住透光盖板放在支撑板的盖板槽上方，挤压四个支撑板使其收缩，当卡珠卡入卡槽内，透光盖板卡入盖板槽内时，将支撑板多余部分裁剪掉，可以快速将芯片封装。

本实用新型结构简单，具有很好的实用性，采用滑动封闭方式进行封装，支撑板和透光盖板均通过卡合方式进行固定，稳定性高，同时支撑板终中间部分采用高纯度铜片，散热性能好又不与电路板接触，不会对电路造成影响。