[实用新型]一种垂直腔面发射芯片封装结构

权利要求书

1.一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的顶部固定连接有激光发射芯片(2)，所述基板(1)的顶部固定连接有隔板圈(3)，所述激光发射芯片(2)位于隔板圈(3)的内部，所述隔板圈(3)的外圈均匀固定连接有卡珠(6)，所述卡珠(6)卡合有四个支撑板(5)，四个所述支撑板(5)依次滑动连接，四个所述支撑板(5)的顶部共同卡合有透光盖板(7)，所述支撑板(5)包括底板(51)、中间板(52)和顶板(53)，所述中间板(52)位于支撑板(5)的中间部分，所述底板(51)固定连接在中间板(52)的底部，所述顶板(53)固定连接在中间板(52)的顶部，所述底板(51)和顶板(53)的一侧均开设有滑槽(54)，所述底板(51)的一侧开设有卡槽(511)，所述顶板(53)的一侧开设有盖板槽(531)，所述底板(51)和顶板(53)一侧均固定连接有滑块(55)。

2.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述激光发射芯片(2)通过金线(4)与基板(1)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述中间板(52)的材质采用高纯度铜。

4.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述底板(51)和顶板(53)的材质均采用聚酰亚胺塑料。

5.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述透光盖板(7)的材质采用高硼硅玻璃透镜。

6.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，一个所述支撑板(5)的滑块(55)滑动连接在另一个支撑板(5)的滑槽(54)内部，四个所述支撑板(5)依次滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射芯片封装结构，其特征在于，所述透光盖板(7)卡合在盖板槽(531)内，所述卡珠(6)卡合在卡槽(511)内。