[实用新型]一种功率模块单元及功率模块组合单元有效
申请号: | 202120544027.2 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN215183904U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 杨柳;孙军;和巍巍 | 申请(专利权)人: | 深圳基本半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/495;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种功率模块单元。所述功率模块单元包括表面安装有芯片的基板、底部具有开口结构的壳体及主端子,所述壳体内部形成有容纳腔,用于收容所述芯片,并与基板密封结合,所述壳体相对的两侧还形成有主端子安装孔,所述主端子的一端通过安装孔与基板电连接,所述主端子的另一端伸出壳体外。所述主端子包括一个P端子、两个N端子及两个输出端子,所述P端子及两个N端子安装于壳体的同一侧,且所述P端子位于两个N端子之间,所述两个输出端子安装于与P端子及两个N端子相对的一侧。本实用新型还公开了一种功率模块组合单元。如此可提高功率密度的同时,降低模块内部寄生电感。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 单元 组合 | ||
【主权项】:
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