[实用新型]一种功率模块单元及功率模块组合单元

权利要求书

1.一种功率模块单元，其特征在于，所述功率模块单元包括表面安装有芯片的基板、底部具有开口结构的壳体及主端子，所述壳体内部形成有容纳腔，用于通过所述开口结构收容所述芯片，并与所述基板密封结合，所述壳体相对的两侧还形成有主端子安装孔，所述主端子的一端通过所述安装孔与所述基板电连接，所述主端子的另一端伸出所述壳体外；所述主端子包括一个P端子、两个N端子及两个输出端子，所述P端子及两个N端子安装于所述壳体的同一侧，且所述P端子位于所述两个N端子之间，所述两个N端子为同电位端子，所述两个输出端子安装于与所述P端子及所述两个N端子相对的一侧，所述两个输出端子为同电位端子。

2.如权利要求1所述的功率模块单元，其特征在于，所述功率模块单元还包括引线框架，所述引线框架一体成型，所述引线框架通过金属烧结的方式与所述芯片及所述基板电连接，以构成所述功率模块单元的电路。

3.如权利要求2所述的功率模块单元，其特征在于，所述金属烧结为铜烧结或银烧结，烧结厚度为10um～200um。

4.如权利要求2所述的功率模块单元，其特征在于，所述引线框架的厚度为0.3mm～1.5mm。

5.如权利要求1所述的功率模块单元，其特征在于，所述基板为覆铜陶瓷板。

6.如权利要求1所述的功率模块单元，其特征在于，所述芯片包括若干宽禁带半导体器件，以构成四分之一桥模块电路或者半桥模块电路或者全桥模块电路。

7.一种功率模块组合单元，其特征在于，所述功率模块组合单元包括散热板及若干如权利要求1-6任意一项所述功率模块单元，这些功率模块单元通过金属烧结的方式固定于所述散热板上。

8.如权利要求7所述的功率模块组合单元，其特征在于，所述散热板包括散热底板及若干散热件，所述散热底板设有预制的翘曲度，每个散热件均为针翅式结构，所述若干散热件设置于所述散热底板的一侧，所述功率模块单元固定设置于所述散热底板上远离所述若干散热件的另一侧。

9.如权利要求7所述的功率模块组合单元，其特征在于，所述功率模块单元的数量为一个或三个。