[实用新型]芯片结构、压力芯体及压力传感器有效
| 申请号： | 202120539636.9 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN214471428U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;杨军 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片结构、压力芯体及压力传感器,该芯片结构包括玻璃底板、硅片主体以及玻璃盖板，玻璃底板沿上下方向贯设有介质孔，硅片主体设于所述玻璃底板上且具有感应区，所述感应区具有开口朝下的第一腔体，所述开口自上而下呈渐宽设置，所述开口罩设所述介质孔，所述开口的最大孔径为，最小孔径为D2，第一腔体的高度为H，玻璃盖板设于所述硅片主体上且具有槽口朝下的第一凹槽，所述槽口完全罩设所述感应区，其中，0.732mm≤D1≤0.8mm，0.40mm≤D2≤0.43mm。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 压力 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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