[实用新型]芯片结构、压力芯体及压力传感器

权利要求书

1.一种芯片结构，其特征在于，包括：

玻璃底板，沿上下方向贯设有介质孔；

硅片主体，设于所述玻璃底板上且具有感应区，所述感应区具有开口朝下的第一腔体，所述开口自上而下呈渐宽设置，所述开口罩设所述介质孔，所述开口的最大孔径为D1，最小孔径为D2；

玻璃盖板，设于所述硅片主体上且具有槽口朝下的第一凹槽，所述槽口完全罩设所述感应区；

其中，0.732mm≤D1≤0.8mm，0.40mm≤D2≤0.43mm。

2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，D1为0.74mm、0.75mm、0.76mm、0.77mm、0.78mm或者0.79mm。

3.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，D2为0.41mm或者0.42mm。

4.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述硅片主体具有位于所述感应区外围的非感应区，所述非感应区的上表面与所述玻璃盖板的下表面完全接触。

5.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，第一腔体的高度为H，0.24mm≤H≤0.265mm。

6.如权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，H为0.25mm或者0.26mm。

7.一种压力芯体，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的芯片结构。

8.一种压力传感器，其特征在于，包括如权利要求7所述的压力芯体。