[实用新型]一种提升LED可靠性的结构有效

专利信息
申请号: 202120517935.2 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN215183951U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 龚文;郑效旺;喻敏 申请(专利权)人: 苏州晶台光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈伟斌
地址: 215699 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种提升LED可靠性的结构,在LED支架的功能区内的焊盘上设有凹槽,焊盘分为负极焊盘和正极焊盘,所述负极焊盘和所述正极焊盘之间设有径道,所述凹槽设于所述负极焊盘、正极焊盘上的固晶位置处,LED芯片横跨放置在所述径道上,且凸出的正极插接在所述正极焊盘的凹槽内、凸出的负极插接在所述负极焊盘的凹槽内,芯片的正、负极通过锡膏与所述凹槽焊紧。本实用新型对支架功能区内以及灯珠内部芯片的固晶位置及方式进行优化,增强芯片与焊盘的结合性,从而提升了灯珠的可靠性。
搜索关键词: 一种 提升 led 可靠性 结构
【主权项】:
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