[实用新型]一种提升LED可靠性的结构有效
| 申请号： | 202120517935.2 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN215183951U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 龚文;郑效旺;喻敏 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 215699 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 led 可靠性 结构 | ||
1.一种提升LED可靠性的结构，其特征在于，在LED支架的功能区内的焊盘上设有凹槽，焊盘分为负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和所述正极焊盘之间设有径道，所述凹槽设于所述负极焊盘、正极焊盘上的固晶位置处，LED芯片横跨放置在所述径道上，且凸出的正极插接在所述正极焊盘的凹槽内、凸出的负极插接在所述负极焊盘的凹槽内，芯片的正、负极通过锡膏与所述凹槽焊紧，其中所述径道在LED芯片的安装处设有向内凹陷的圆弧槽。
2.根据权利要求1所述的提升LED可靠性的结构，其特征在于，所述功能区设有一个所述负极焊盘、三个所述正极焊盘，每个所述正极焊盘上均设有凹槽，所述负极焊盘上设有三个凹槽，与三个所述正极焊盘的凹槽一一对应。
3.根据权利要求2所述的提升LED可靠性的结构，其特征在于，所述负极焊盘上的三个凹槽与三个所述正极焊盘上的凹槽中分别对应安装有RGB三色的LED芯片。
4.根据权利要求3所述的提升LED可靠性的结构，其特征在于，三个LED芯片的负极分别插接在所述负极焊盘上的三个所述凹槽内导通形成共负极，三个LED芯片的正极分别插接在三个所述正极焊盘的凹槽内。
5.根据权利要求1所述的提升LED可靠性的结构，其特征在于，LED支架包括外壳和金属端子，金属端子的一端置于所述外壳内的杯体底部形成焊盘，另一端延伸到外壳的底部形成连接支脚。
6.根据权利要求5所述的提升LED可靠性的结构，其特征在于，外壳采用PPA塑料，采用PPA塑料外壳包裹金属端子形成LED支架。
7.根据权利要求1所述的提升LED可靠性的结构，其特征在于，采用封装胶对LED支架的功能区进行填充封装。
8.根据权利要求1所述的提升LED可靠性的结构，其特征在于，凹槽是经过冲床冲压形成的。
9.根据权利要求1所述的提升LED可靠性的结构，其特征在于，LED支架进行电镀及注塑成杯体。
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