[实用新型]一种提升LED可靠性的结构

说明书

本实用新型公开一种提升LED可靠性的结构，在LED支架的功能区内的焊盘上设有凹槽，焊盘分为负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和所述正极焊盘之间设有径道，所述凹槽设于所述负极焊盘、正极焊盘上的固晶位置处，LED芯片横跨放置在所述径道上，且凸出的正极插接在所述正极焊盘的凹槽内、凸出的负极插接在所述负极焊盘的凹槽内，芯片的正、负极通过锡膏与所述凹槽焊紧。本实用新型对支架功能区内以及灯珠内部芯片的固晶位置及方式进行优化，增强芯片与焊盘的结合性，从而提升了灯珠的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种提升LED可靠性的结构。

背景技术

随着市场的发展，LED显示应用技术突飞猛进，目前市场上存在的灯珠可靠性差，功耗高，导致客户端屏的使用寿命低，成本高，不能满足客户的需求与市场的发展方向。表贴型LED器件，特别是户外LED器件对环境要求较高，需要具有较高的可靠性能，在其结构方面的需求也非常高，为了提升可靠性能，可在支架方面，以及灯珠内置结构进行优化，优化的部位在支架功能区内以及灯珠内部芯片的固晶位置。

而目前市场上大部分支架存在气密性差、易渗透，显示屏功耗高，使用寿命短等问题，总结为LED的可靠性差。例如公布号为CN111312878A、公布日为2020.6.19的中国专利：一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装，其在功能区开设凹槽防止固晶胶渗漏，但是其使用的工艺为将芯片用固晶胶水直接固定在现有的功能区上，这样存在芯片与功能区的结合性差，可靠性不稳定的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种提升LED可靠性的结构，对支架功能区内以及灯珠内部芯片的固晶位置及方式进行优化，增强芯片与焊盘的结合性，从而提升了灯珠的可靠性。

本实用新型的技术方案为：

一种提升LED可靠性的结构，在LED支架的功能区内的焊盘上设有凹槽，焊盘分为负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和所述正极焊盘之间设有径道，所述凹槽设于所述负极焊盘、正极焊盘上的固晶位置处，LED芯片横跨放置在所述径道上，且凸出的正极插接在所述正极焊盘的凹槽内、凸出的负极插接在所述负极焊盘的凹槽内，芯片的正、负极通过锡膏与所述凹槽焊紧。

通过在支架下料站的功能区上增加凹槽，使芯片采用插接的方式并通过锡膏进行固定，增加了固晶的结合强度；同时设置径道来增大宽度避免锡膏流动导致PN结短路；通过上述的结构改进，提升了产品的可靠性，降低显示屏整屏的功耗，降低成本，延长寿命。

进一步，所述径道在LED芯片的安装处设有向内凹陷的圆弧槽，优化径道的设计结构，增大径道宽度，“水管”型径道结构进一步增加固晶位置处的径道宽度，避免锡膏流动导致PN结短路。

进一步，所述功能区设有一个所述负极焊盘、三个所述正极焊盘，每个所述正极焊盘上均设有凹槽，所述共负极焊盘上设有三个凹槽，与三个所述正极焊盘的凹槽一一对应。

进一步，所述负极焊盘上的三个凹槽与三个所述正极焊盘上的凹槽中分别对应安装有RGB三色的LED芯片。

进一步，三个LED芯片的负极分别插接在所述负极焊盘上的三个所述凹槽内导通形成共负极，三个LED芯片的正极分别插接在三个所述正极焊盘的凹槽内。

上述的负极焊盘与正极焊盘上的凹槽分别对应不同的LED芯片进行一一固定，通过在功能区固晶位置处增加凹槽的设计结构，使得芯片与功能区结合更牢固；而且固晶方式使用共负极的设计结构，简化固晶方式及降低灯珠热量，从而降低显示屏整屏的功耗。

进一步，LED支架包括外壳和金属端子，金属端子的一端置于所述外壳内的杯体底部形成焊盘，另一端延伸到外壳的底部形成连接支脚。

进一步，外壳采用PPA塑料，采用PPA塑料外壳包裹金属端子形成LED支架。

进一步，采用封装胶对LED支架的功能区进行填充封装。