[实用新型]一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具有效
| 申请号： | 202120506263.5 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN215414261U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 淦吉豪;胡秋 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | G01M3/28 | 分类号： | G01M3/28 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，本实用新型属于芯片封装设备检测辅助工具技术领域，包括数字压力计和带有若干真空管接头的气压盒，所述真空管接头至少包括两种不同尺寸的接口；所述气压盒为内部带有空腔的盒体，所述真空管接头设置在盒体周围，真空管接头一端与所述空腔连通、另一端设置在盒体表面或者伸出在盒体外用于与封装设备中被测试的真空管路连接；所述真空管接头中设置有可开闭的密封阀；所述气压盒上设置有用于安装所述数字压力计的安装槽或安装卡，气压盒上设置有与其内部空腔连通的、用于与所述数字压力计进气口密闭连接的气压接口，是一种专门针对芯片封装设备中出现泄露的真空管路进行检测、能够适配多种管径和接口结构的检测工具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 芯片 封装 设备 真空 管路 泄露 检测工具 | ||
【主权项】：
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