[实用新型]一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具

权利要求书

1.一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：包括数字压力计(1)和带有若干真空管接头(2)的气压盒(3)，所述真空管接头(2)至少包括两种不同尺寸的接口；所述气压盒(3)为内部带有空腔(4)的盒体，所述真空管接头(2)设置在盒体周围，真空管接头(2)一端与所述空腔(4)连通、另一端设置在盒体表面或者伸出在盒体外用于与封装设备中被测试的真空管路连接；所述真空管接头(2)中设置有可开闭的密封阀(5)；所述气压盒(3)上设置有用于安装所述数字压力计(1)的安装槽或安装卡(6)，气压盒(3)上设置有与其内部空腔(4)连通的、用于与所述数字压力计(1)进气口密闭连接的气压接口。

2.如权利要求1所述的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：所述气压盒(3)为长条型立方体的中空盒体，所述真空管接头(2)在中空盒体的两侧等间距、等高排列设置，中空盒体长度方向一端设置有用于与所述数字压力计(1)进气口连接的气压接口和用于安装所述数字压力计(1)的安装槽或安装卡(6)。

3.如权利要求2所述的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：所述气压盒(3)内部空腔(4)为形状与所述气压盒(3)相同的长条型立方体空腔(4)。

4.如权利要求1或2所述的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：所述真空管接头(2)包括贯穿设置在气压盒(3)的盒体中、用于将气压盒(3)的空腔(4)与封装设备中被测试的真空管路连通的管体，且管体设置在盒体表面或者伸出在盒体外的一端设置有用于与封装设备中被测试的真空管路连接的管口，每个管体通道中设置有所述可开闭的密封阀(5)。

5.如权利要求4所述的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：所述气压盒(3)上至少连接有管口孔径尺寸为的真空管接头(2)。

6.如权利要求5所述的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：所述管体内通道的孔径与其管口孔径尺寸相同，每个通道都有尺寸协调的管子，便于与缺陷气管连接。

7.如权利要求1、2或3中任意一项所述的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：所述气压盒(3)内部空腔(4)的最小内径尺寸不小于所述气压盒(3)上设置的任意一个真空管接头(2)的管口的孔径。

8.如权利要求1、2或3中任意一项所述的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：所述数字压力计(1)的进气口通过一根密闭软管可拆卸地与所述气压接口接通。

9.如权利要求8所述的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，其特征在于：所述数字压力计(1)的测量范围为+/-1MPa。