[实用新型]一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具

说明书

本实用新型公开了一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，本实用新型属于芯片封装设备检测辅助工具技术领域，包括数字压力计和带有若干真空管接头的气压盒，所述真空管接头至少包括两种不同尺寸的接口；所述气压盒为内部带有空腔的盒体，所述真空管接头设置在盒体周围，真空管接头一端与所述空腔连通、另一端设置在盒体表面或者伸出在盒体外用于与封装设备中被测试的真空管路连接；所述真空管接头中设置有可开闭的密封阀；所述气压盒上设置有用于安装所述数字压力计的安装槽或安装卡，气压盒上设置有与其内部空腔连通的、用于与所述数字压力计进气口密闭连接的气压接口，是一种专门针对芯片封装设备中出现泄露的真空管路进行检测、能够适配多种管径和接口结构的检测工具。

技术领域

本实用新型属于芯片封装设备检测辅助工具技术领域，具体涉及一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具。

背景技术

芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

由于芯片产品本身的尺寸限制以及加工精度要求，在封装加工过程中封装设备常用真空管路作为对芯片进行吸附、移动的动力源，比如运动机械臂中的坦克链中有多根真空管路，其中任意一根管路泄漏都会对气路系统造成不同程度的影响，导致机器出现故障。现有技术中，在寻找泄漏点的时候，通常利用外接气压表测量气压来判断管路是否有漏点，但是由于各根真空管路的管径、尺寸有区别，进行压力测试的时候，可能由于管径不匹配的问题导致需要花费更多的时间去更换气管转接头，并且由于尺寸限制，真空管路在封装设备中的布置会比较紧凑，可供人工操作的空间非常有限，当真空管路出现泄露影响封装加工时，需要对封装设备中的真空管路进行检查和修复，在当前缺乏专业工具的情况下，只能通过辨别声音以及逐根检查替换的方式进行检查，非常费时费力。当管路里面充满了气体时，很难直接拔下，也会对设备或人员带来危险，因此就必须反复通气断气，操作十分繁琐。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种专门针对芯片封装设备中出现泄露的真空管路进行检测、能够适配多种管径和接口结构的检测工具。

本实用新型提供的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，包括数字压力计和带有若干真空管接头的气压盒，本方案中不用再将数字压力计直接连接在待检测的真空管路上，而是增加了一个气压盒，通过这种转接，就可以使用统一制式的数字压力计而不用担心接口尺寸与不同管径的真空管路不适配的问题，所述真空管接头至少包括两种不同尺寸的接口，在面对常用规格的芯片封装设备时，可以根据其经典的管路管径尺寸或者真空压力数据固定设置几个常用尺寸的真空管接头，方便快速安装使用，实现一个工具多管适配，检测时可以直接找到对应的真空管接头作为连接口、用常规制式的数字压力计进行检测；所述气压盒为内部带有空腔的盒体，所述真空管接头设置在盒体周围，真空管接头一端与所述空腔连通、另一端设置在盒体表面或者伸出在盒体外用于与封装设备中被测试的真空管路连接，即，被检测的真空管路连入工具后，其压力首先在空腔中得到缓冲，逐步达到其管内的真实压力，能够有效保护数字压力计，并且得到一个线性且准确的读数，便于检测，同时，中空腔体也为多个不同尺寸的真空管接头在同一个气压盒上安装提供了可能性；所述真空管接头中设置有可开闭的密封阀，不使用的真空管接头通过关闭密封阀保持气压盒内空腔密封，不会影响检测结果；所述气压盒上设置有用于安装所述数字压力计的安装槽或安装卡，数字压力计安装好后可以与气压盒形成一个整体性的工具便于握持使用，并且可以避免操作人员直接握持数字压力计造成测量结果的偏差，气压盒上设置有与其内部空腔连通的、用于与所述数字压力计进气口密闭连接的气压接口，通过气压接口与数字压力计连接并传递被测真空管的压力完成测量，这样的结构也方便更替不同规格和功能的测量用表以适配和实现不同的测量需求。