[实用新型]一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202120483424.3 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN214176016U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈振新 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座和陶瓷导热针，所述底座的上端连接有安装柱，所述安装柱的内部一侧开设有滑槽，且滑槽的中部设置有移动块，所述移动块的一端安装有连接板，所述连接板的一端连接有固定块，且固定块的一侧安装有顶盖，所述顶盖的内部上端设置有环氧树脂层，所述顶盖的内部下端设置有密封层，且密封层的前端开设有开孔，所述底座的一端安装有固定架。该具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，与现有的普通集成电路封装装置相比，通过底座、安装柱和固定架的设置，通过底座、安装柱和底座之间均为螺纹连接，因此便于对装置的各部分结构进行安装和拆卸，方便后期的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 便于 固定 拆卸 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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