[实用新型]一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置

说明书

本实用新型公开了一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座和陶瓷导热针，所述底座的上端连接有安装柱，所述安装柱的内部一侧开设有滑槽，且滑槽的中部设置有移动块，所述移动块的一端安装有连接板，所述连接板的一端连接有固定块，且固定块的一侧安装有顶盖，所述顶盖的内部上端设置有环氧树脂层，所述顶盖的内部下端设置有密封层，且密封层的前端开设有开孔，所述底座的一端安装有固定架。该具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，与现有的普通集成电路封装装置相比，通过底座、安装柱和固定架的设置，通过底座、安装柱和底座之间均为螺纹连接，因此便于对装置的各部分结构进行安装和拆卸，方便后期的使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路的封装技术领域，具体为一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。

现有的大多数集成电路封装装置不具有可拆卸的结构，而且对集成电路没有保护措施，所以现有的集成电路封装装置不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的集成电路封装装置基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，以解决上述背景技术中提出一般的所以现有的装置不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座和陶瓷导热针，所述底座的上端连接有安装柱，所述安装柱的内部一侧开设有滑槽，且滑槽的中部设置有移动块，所述移动块的一端安装有连接板，所述连接板的一端连接有固定块，且固定块的一侧安装有顶盖，所述顶盖的内部上端设置有环氧树脂层，所述顶盖的内部下端设置有密封层，且密封层的前端开设有开孔，所述底座的一端安装有固定架，所述陶瓷导热针位于固定架的下端，且固定架的内部上端设置有夹持模块，所述夹持模块的一侧开设有移动槽，所述移动槽的内部穿设有移动杆，且移动杆的一端安装有卡块，所述夹持模块的内部两侧设置有安装槽，所述固定架的内部下端设置有固定槽，且固定槽的内部左右两侧安装有弹簧。

优选的，所述底座与安装柱之间为焊接，且底座与固定架之间为螺纹连接。

优选的，所述移动块通过滑槽与连接板之间构成滑动结构，且移动块与连接板之间为焊接。

优选的，所述连接板与固定块之间为粘接，且固定块与顶盖之间为螺纹连接。

优选的，所述顶盖与环氧树脂层之间为镶嵌连接，且顶盖与密封层之间为粘接。

优选的，所述移动杆通过移动槽与卡块之间构成滑动结构，且移动杆与卡块之间为铆接。

优选的，所述弹簧通过固定槽与固定架之间构成弹性结构，且固定槽与固定架之间为固定连接。

优选的，所述固定架与夹持模块之间为铆接，且固定架与陶瓷导热针之间为固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过安装柱、滑槽、移动块、连接板、固定块和顶盖的设置，该装置中移动块通过滑槽与固定块构成的滑动结构，可以带动顶盖进行移动，方便对顶盖进行高度的调整，同时便于进行上料和封装操作，而且通过顶盖可以在装置进行工作时，不会由于外部的干扰对装置造成影响，使其正常使用；

2.本实用新型通过顶盖、环氧树脂层、密封层、开孔和陶瓷导热针的设置，通过顶盖可以将外界杂质隔绝在外部，进而可以提高集成电路封装的效果，通过环氧树脂层和密封层的相互配合，可以使外界环境的影响降到最低，而且通过开孔和陶瓷导热针的设置，可以提高装置的散热效果，进而使集成电路封装时，不会由于温度过高导致其发生损坏；