[实用新型]一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置

权利要求书

1.一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座(1)和陶瓷导热针(12)，其特征在于：所述底座(1)的上端连接有安装柱(2)，所述安装柱(2)的内部一侧开设有滑槽(3)，且滑槽(3)的中部设置有移动块(4)，所述移动块(4)的一端安装有连接板(5)，所述连接板(5)的一端连接有固定块(6)，且固定块(6)的一侧安装有顶盖(7)，所述顶盖(7)的内部上端设置有环氧树脂层(8)，所述顶盖(7)的内部下端设置有密封层(9)，且密封层(9)的前端开设有开孔(10)，所述底座(1)的一端安装有固定架(11)，所述陶瓷导热针(12)位于固定架(11)的下端，且固定架(11)的内部上端设置有夹持模块(13)，所述夹持模块(13)的一侧开设有移动槽(14)，所述移动槽(14)的内部穿设有移动杆(15)，且移动杆(15)的一端安装有卡块(16)，所述夹持模块(13)的内部两侧设置有安装槽(17)，所述固定架(11)的内部下端设置有固定槽(18)，且固定槽(18)的内部左右两侧安装有弹簧(19)。

2.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座(1)与安装柱(2)之间为焊接，且底座(1)与固定架(11)之间为螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述移动块(4)通过滑槽(3)与连接板(5)之间构成滑动结构，且移动块(4)与连接板(5)之间为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述连接板(5)与固定块(6)之间为粘接，且固定块(6)与顶盖(7)之间为螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述顶盖(7)与环氧树脂层(8)之间为镶嵌连接，且顶盖(7)与密封层(9)之间为粘接。

6.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述移动杆(15)通过移动槽(14)与卡块(16)之间构成滑动结构，且移动杆(15)与卡块(16)之间为铆接。

7.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述弹簧(19)通过固定槽(18)与固定架(11)之间构成弹性结构，且固定槽(18)与固定架(11)之间为固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述固定架(11)与夹持模块(13)之间为铆接，且固定架(11)与陶瓷导热针(12)之间为固定连接。