[实用新型]一种便于散热的集成电路用封装装置有效
| 申请号： | 202120483363.0 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN214175983U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈振新 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于散热的集成电路用封装装置，包括底座和橡胶垫，所述底座的前端设置有固定片，且固定片的前端安置有安装片，所述安装片的上方固定有工作台，所述底座的上方设置有槽口，且槽口的内部安置有限位块，所述工作台的上方设置有活动块，所述底座的左右两端上方固定有支柱，且支柱的表面安置有罩体，所述罩体的内侧设置有海绵层，所述支柱的外侧设置有卡圈，且卡圈的内侧安装有出风口，所述橡胶垫安置于限位板的内壁。该便于散热的集成电路用封装装置设置有橡胶垫具有很好的柔软性，可以缓冲限位板对集成电路的压力，避免二者之间产生摩擦，保证了集成电路和限位板的完整性，在一定程度上延长了限位板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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