[实用新型]一种便于散热的集成电路用封装装置

权利要求书

1.一种便于散热的集成电路用封装装置，包括底座(1)和橡胶垫(17)，其特征在于：所述底座(1)的前端设置有固定片(2)，且固定片(2)的前端安置有安装片(3)，所述安装片(3)的上方固定有工作台(4)，所述底座(1)的上方设置有槽口(5)，且槽口(5)的内部安置有限位块(6)，所述工作台(4)的上方设置有活动块(7)，所述底座(1)的左右两端上方固定有支柱(8)，且支柱(8)的表面安置有罩体(9)，所述罩体(9)的内侧设置有海绵层(10)，所述支柱(8)的外侧设置有卡圈(11)，且卡圈(11)的内侧安装有出风口(12)，所述支柱(8)的顶端固定有横杆(13)，且横杆(13)的下方安装有气缸(14)，所述气缸(14)的下方安装有主体(15)，所述活动块(7)的内侧固定有限位板(16)，所述橡胶垫(17)安置于限位板(16)的内壁，所述工作台(4)的表面开设有滑槽(18)，所述活动块(7)的外侧设置有固定杆(19)，且固定杆(19)的外侧设置有限位片(20)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路用封装装置，其特征在于：所述底座(1)与固定片(2)之间为一体化结构，且底座(1)与工作台(4)通过固定片(2)与安装片(3)构成固定结构。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路用封装装置，其特征在于：所述槽口(5)与限位块(6)之间相互活动，且底座(1)与工作台(4)与槽口(5)与限位块(6)构成活动结构。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路用封装装置，其特征在于：所述支柱(8)与罩体(9)之间为活动连接，且海绵层(10)与罩体(9)之间紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路用封装装置，其特征在于：所述出风口(12)通过卡圈(11)与支柱(8)之间构成固定结构，且出风口(12)设置有两个。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路用封装装置，其特征在于：所述限位板(16)的形状结构与橡胶垫(17)的形状结构相吻合，且限位板(16)与橡胶垫(17)之间相互贴合。

7.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路用封装装置，其特征在于：所述滑槽(18)与工作台(4)之间相互连通，且限位板(16)与工作台(4)通过滑槽(18)与活动块(7)构成活动结构。

8.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路用封装装置，其特征在于：所述活动块(7)通过限位片(20)与滑槽(18)之间构成固定结构，且限位片(20)关于滑槽(18)的中心呈对称分布。