[实用新型]一种便于散热的集成电路用封装装置

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的集成电路用封装装置，包括底座和橡胶垫，所述底座的前端设置有固定片，且固定片的前端安置有安装片，所述安装片的上方固定有工作台，所述底座的上方设置有槽口，且槽口的内部安置有限位块，所述工作台的上方设置有活动块，所述底座的左右两端上方固定有支柱，且支柱的表面安置有罩体，所述罩体的内侧设置有海绵层，所述支柱的外侧设置有卡圈，且卡圈的内侧安装有出风口，所述橡胶垫安置于限位板的内壁。该便于散热的集成电路用封装装置设置有橡胶垫具有很好的柔软性，可以缓冲限位板对集成电路的压力，避免二者之间产生摩擦，保证了集成电路和限位板的完整性，在一定程度上延长了限位板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成电路装置技术领域，具体为一种便于散热的集成电路用封装装置。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

市场上的封装装置无限位结构，不能对工作台进行限位固定，在工作的时候会产生晃动的情况，无拆卸结构，不能对工作台进行拆卸，不能及时的对工作台进行清理，会有杂质堆积，影响装置整体工作的问题，为此，我们提出一种便于散热的集成电路用封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于散热的集成电路用封装装置，以解决上述背景技术中提出的封装装置无限位结构，不能对工作台进行限位固定，在工作的时候会产生晃动的情况，无拆卸结构，不能对工作台进行拆卸，不能及时的对工作台进行清理，会有杂质堆积，影响装置整体工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的集成电路用封装装置，包括底座和橡胶垫，所述底座的前端设置有固定片，且固定片的前端安置有安装片，所述安装片的上方固定有工作台，所述底座的上方设置有槽口，且槽口的内部安置有限位块，所述工作台的上方设置有活动块，所述底座的左右两端上方固定有支柱，且支柱的表面安置有罩体，所述罩体的内侧设置有海绵层，所述支柱的外侧设置有卡圈，且卡圈的内侧安装有出风口，所述支柱的顶端固定有横杆，且横杆的下方安装有气缸，所述气缸的下方安装有主体，所述活动块的内侧固定有限位板，所述橡胶垫安置于限位板的内壁，所述工作台的表面开设有滑槽，所述活动块的外侧设置有固定杆，且固定杆的外侧设置有限位片。

优选的，所述底座与固定片之间为一体化结构，且底座与工作台通过固定片与安装片构成固定结构。

优选的，所述槽口与限位块之间相互活动，且底座与工作台与槽口与限位块构成活动结构。

优选的，所述支柱与罩体之间为活动连接，且海绵层与罩体之间紧密贴合。

优选的，所述出风口通过卡圈与支柱之间构成固定结构，且出风口设置有两个。

优选的，所述限位板的形状结构与橡胶垫的形状结构相吻合，且限位板与橡胶垫之间相互贴合。

优选的，所述滑槽与工作台之间相互连通，且限位板与工作台通过滑槽与活动块构成活动结构。

优选的，所述活动块通过限位片与滑槽之间构成固定结构，且限位片关于滑槽的中心呈对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：