[实用新型]一种晶圆打标装置有效
| 申请号： | 202120483116.0 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214443891U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黄汉杰;杨伟林;王灿;庄景涛;张鑫;杨林杰 | 申请（专利权）人： | 友芯（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区(*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光加工领域，特别涉及一种晶圆打标装置，包括激光器、调节功率组件、功率检测组件、聚焦组件、载物台；所述调节功率组件、聚焦组件、载物台依次设于所述激光器发出的光束路径上；所述功率检测组件设于所述调节功率组件和所述聚焦组件之间；所述调节功率组件包括可转动波片、分光机构，所述波片和所述分光机构依次设于所述激光器发出的光束的路径上。通过设置调节功率组件、功率检测组件，调节功率组件包括波片、分光机构的方式对激光器发出的光束进行功率调节和监控，解决了现有技术不能对出光功率进行调节，也不能监控打标装置的功率是否发生变异的问题,并且根据相应的功率‑标定角度关系表，能对具体功率进行更加精确的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆打标 装置 | ||
【主权项】：
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