[实用新型]基于视觉检测系统的半导体冲压装置有效
| 申请号： | 202120481124.1 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214254369U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 冯磊 | 申请（专利权）人： | 威海明道精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264211 山东省威海市临*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了基于视觉检测系统的半导体冲压装置，包括，箱体；电动推杆，所述箱体的内壁顶部居中处固定安装有电动推杆；冲压模，所述电动推杆的底部固定安装有冲压模；限位机构，所述限位机构包括固定框、限位环、转动盘、滑动板、弹簧、凸轮、凸块和滑动杆，所述箱体的内壁一侧固定焊接有固定框，所述固定框的内壁顶部居中处通过驱动机固定安装有转动盘，所述转动盘的一侧侧壁固定焊接有凸轮，所述固定框的内壁并位于转动盘的底部滑动连接有滑动板，本实用新型有效的解决了现有的基于视觉检测系统的半导体冲压装置不能精准对加工零件进行压持，从而降低了产品的合格率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 视觉 检测 系统 半导体 冲压 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
