[实用新型]基于视觉检测系统的半导体冲压装置有效
申请号: | 202120481124.1 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN214254369U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 冯磊 | 申请(专利权)人: | 威海明道精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264211 山东省威海市临*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 视觉 检测 系统 半导体 冲压 装置 | ||
本实用新型公开了基于视觉检测系统的半导体冲压装置,包括,箱体;电动推杆,所述箱体的内壁顶部居中处固定安装有电动推杆;冲压模,所述电动推杆的底部固定安装有冲压模;限位机构,所述限位机构包括固定框、限位环、转动盘、滑动板、弹簧、凸轮、凸块和滑动杆,所述箱体的内壁一侧固定焊接有固定框,所述固定框的内壁顶部居中处通过驱动机固定安装有转动盘,所述转动盘的一侧侧壁固定焊接有凸轮,所述固定框的内壁并位于转动盘的底部滑动连接有滑动板,本实用新型有效的解决了现有的基于视觉检测系统的半导体冲压装置不能精准对加工零件进行压持,从而降低了产品的合格率的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为基于视觉检测系统的半导体冲压装置。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要,很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息,半导体在加工过程中需要使用到冲压装置。
但是,传统的在使用过程中存在一些弊端,比如:
现有的基于视觉检测系统的半导体冲压装置不能精准对加工零件进行压持,从而降低了产品的合格率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于视觉检测系统的半导体冲压装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括,箱体;电动推杆,所述箱体的内壁顶部居中处固定安装有电动推杆;冲压模,所述电动推杆的底部固定安装有冲压模;限位机构,所述限位机构包括固定框、限位环、转动盘、滑动板、弹簧、凸轮、凸块和滑动杆,所述箱体的内壁一侧固定焊接有固定框,所述固定框的内壁顶部居中处通过驱动机固定安装有转动盘,所述转动盘的一侧侧壁固定焊接有凸轮,所述固定框的内壁并位于转动盘的底部滑动连接有滑动板,所述滑动板的底部居中处固定焊接有滑动杆,所述滑动杆的底部贯穿固定框并延伸至固定框的外部,所述滑动杆延伸至固定框外部的一端固定焊接有限位环,所述滑动板的顶部居中处固定焊接有凸块,所述滑动杆的表面并位于固定框的内部缠绕有弹簧;放置板,所述箱体的内壁之间并位于限位环的底部固定焊接有放置板;通孔,所述箱体的侧壁并位于放置板的两侧均开设有通孔;摄像头,所述箱体远离限位机构的一侧内壁固定安装有摄像头;显示屏,所述箱体的一侧外壁顶部固定安装有显示屏。
其中,所述凸轮远离转动盘的一端内部转动连接有转动轮。
其中,所述限位环与冲压模在竖直方向上位于同一条中心线上,并且所述放置板与限位环之间的间距小于放置板与冲压模之间的间距。
其中,所述显示屏与摄像头电性连接。
其中,所述箱体的内壁底部滑动连接有收集盒。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
将半导体加工件通过通孔放置在放置板上,通过驱动机带动凸轮转动,当凸轮与凸块接触时,凸轮挤压凸块,使得凸块带动滑动板向下移动,挤压弹簧,使得滑动板通过滑动杆带动限位环向下移动,能够对待加工冲压的半导体进行压持,同时启动电动推杆,使得电动推杆带动冲压模向下移动,对半导体进行冲压加工,冲压完毕后,当凸轮与凸块不接触后,在弹簧的恢复性弹力作用下,使得弹簧推动滑动板向上移动,使得滑动板通过滑动杆带动限位环向上移动,可以与半导体工件解除锁定,然后拉动半导体工件从另一侧通孔移出时,冲压位置会经过摄像头,通过摄像头对其进行拍摄后展现在显示屏上,通过多方面的观察判断半导体工件是否损坏。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型限位机构的结构示意图;
图3为本实用新型限位环的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造