[实用新型]基于视觉检测系统的半导体冲压装置有效
申请号: | 202120481124.1 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN214254369U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 冯磊 | 申请(专利权)人: | 威海明道精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264211 山东省威海市临*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 视觉 检测 系统 半导体 冲压 装置 | ||
1.基于视觉检测系统的半导体冲压装置,其特征在于,包括:
箱体(1);
电动推杆(6),所述箱体(1)的内壁顶部居中处固定安装有电动推杆(6);
冲压模(7),所述电动推杆(6)的底部固定安装有冲压模(7);
限位机构(2),所述限位机构(2)包括固定框(21)、限位环(22)、转动盘(23)、滑动板(24)、弹簧(25)、凸轮(26)、凸块(27)和滑动杆(28),所述箱体(1)的内壁一侧固定焊接有固定框(21),所述固定框(21)的内壁顶部居中处通过驱动机固定安装有转动盘(23),所述转动盘(23)的一侧侧壁固定焊接有凸轮(26),所述固定框(21)的内壁并位于转动盘(23)的底部滑动连接有滑动板(24),所述滑动板(24)的底部居中处固定焊接有滑动杆(28),所述滑动杆(28)的底部贯穿固定框(21)并延伸至固定框(21)的外部,所述滑动杆(28)延伸至固定框(21)外部的一端固定焊接有限位环(22),所述滑动板(24)的顶部居中处固定焊接有凸块(27),所述滑动杆(28)的表面并位于固定框(21)的内部缠绕有弹簧(25);
放置板(4),所述箱体(1)的内壁之间并位于限位环(22)的底部固定焊接有放置板(4);
通孔(3),所述箱体(1)的侧壁并位于放置板(4)的两侧均开设有通孔(3);
摄像头(9),所述箱体(1)远离限位机构(2)的一侧内壁固定安装有摄像头(9);
显示屏(8),所述箱体(1)的一侧外壁顶部固定安装有显示屏(8)。
2.根据权利要求1所述的基于视觉检测系统的半导体冲压装置,其特征在于:所述凸轮(26)远离转动盘(23)的一端内部转动连接有转动轮。
3.根据权利要求1所述的基于视觉检测系统的半导体冲压装置,其特征在于:所述限位环(22)与冲压模(7)在竖直方向上位于同一条中心线上,并且所述放置板(4)与限位环(22)之间的间距小于放置板(4)与冲压模(7)之间的间距。
4.根据权利要求1所述的基于视觉检测系统的半导体冲压装置,其特征在于:所述显示屏(8)与摄像头(9)电性连接。
5.根据权利要求1所述的基于视觉检测系统的半导体冲压装置,其特征在于:所述箱体(1)的内壁底部滑动连接有收集盒(5)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造