[实用新型]一种软性电路板打孔比对卡有效
| 申请号： | 202120478334.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214592201U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 华丹丹;聂存香;韩慧 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造领域内的一种软性电路板打孔比对卡，包括卡片体，所述卡片体上沿长度方向依次等间隔排列设置有若干分隔标记区，每个分隔标记区的上下两侧均沿横向间隔设置有若干传动孔，每个所述分隔标记区上均设有附着标记区，附着标记区的中部设有打孔范围标记区，打孔范围标记区内设有第一打孔尺寸标记区，第一打孔尺寸标记区的中部设有IC标记区，每个所述附着标记区上还设有第二打孔尺寸标记区。本实用新型的比对卡对齐放在软性电路板上，可直观看到打孔的位置，提高打孔精度，降低打孔偏移的风险，通过比对卡可以检测打孔是否超出规定尺寸位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 电路板 打孔 | ||
【主权项】：
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