[实用新型]一种软性电路板打孔比对卡

说明书

本实用新型公开了半导体制造领域内的一种软性电路板打孔比对卡，包括卡片体，所述卡片体上沿长度方向依次等间隔排列设置有若干分隔标记区，每个分隔标记区的上下两侧均沿横向间隔设置有若干传动孔，每个所述分隔标记区上均设有附着标记区，附着标记区的中部设有打孔范围标记区，打孔范围标记区内设有第一打孔尺寸标记区，第一打孔尺寸标记区的中部设有IC标记区，每个所述附着标记区上还设有第二打孔尺寸标记区。本实用新型的比对卡对齐放在软性电路板上，可直观看到打孔的位置，提高打孔精度，降低打孔偏移的风险，通过比对卡可以检测打孔是否超出规定尺寸位置。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，特别涉及一种软性电路板打孔比对卡。

背景技术

现有技术中，晶圆经过切割后形成若干个小IC晶粒，为了方便存储通常将多个IC依次排列设置在软性电路板上，再将软性电路板交付给客户。为了提高产品合格率，需要对软性电路板进行良品检测，在检测作业完成后，对于软性电路板上的不良品需要进行打孔（Punch），人员操作时通常以IC位置为基准定位中心，使用打孔机（Puncher）进行打孔。其不足之处在于：软性电路板不良品打孔不能完全确保是以IC为中心，人员操作时存在打孔偏移的风险；存在多种尺寸规格的打孔机，人员要参照作业流程卡查找打孔机，耗时易出错；若存在打孔偏移的问题，无参照物，人员无法直接确认是否存在打孔偏移超规的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种软性电路板打孔比对卡，能够将比对卡对齐放在软性电路板上，可直观看到打孔的位置，提高打孔精度，降低打孔偏移的风险，通过比对卡可以检测打孔是否超出规定尺寸位置。

本实用新型的目的是这样实现的：一种软性电路板打孔比对卡，包括卡片体，所述卡片体上沿长度方向依次等间隔排列设置有若干分隔标记区，每个分隔标记区的上下两侧均沿横向间隔设置有若干传动孔，每个所述分隔标记区上均设有附着标记区，附着标记区的中部设有打孔范围标记区，打孔范围标记区内设有第一打孔尺寸标记区，第一打孔尺寸标记区的中部设有IC标记区，每个所述附着标记区上还设有第二打孔尺寸标记区。

本实用新型工作时，将卡片体附在软性电路板表面上，使得卡片体与软性电路板上的各传动孔相互重合，并且卡片体的附着标记区也与软性电路板的各基板相重合，此时卡片体上的第一打孔尺寸标记区就是需要打孔的区域，将打孔机的冲头对准打孔范围标记区，就可以将第一打孔尺寸标记区打孔，也可以对第二打孔尺寸标记区进行打孔。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：制作与软性电路板尺寸1:1的比对卡，便于人员使用；人员操作时，将比对卡对齐放在软性电路板上，可直观看到打孔位置；打孔位置偏移超规时，用比对卡可直观的看到是否已超过客户要求的打孔偏移范围；可通过比对卡直观的看到打孔尺寸，节约时间。

作为本实用新型的进一步改进，所述附着标记区、打孔范围标记区、第一打孔尺寸标记区和IC标记区均呈矩形，第二打孔尺寸标记区呈圆形，打孔范围标记区的长和宽分别为24mm和8mm，第二打孔尺寸标记区的长和宽分别为22mm和6mm，IC标记区的长边和宽边的比值大于10。将打孔机的冲头对准打孔范围标记区，就可以将第一打孔尺寸标记区打孔。

作为本实用新型的进一步改进，每个所述分隔标记区内位于附着标记区的左右两侧分别设有线路一标记区和线路二标记区。

作为本实用新型的进一步改进，第二打孔尺寸标记区的左右两侧分别与线路一标记区、打孔范围标记区相交。

作为本实用新型的进一步改进，所述分隔标记区设置有至少三个。通过三个分隔标记区与软性电路板相比对，确保比对卡与软性电路板重合。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡片体上位于各第一打孔尺寸标记区和第二打孔尺寸标记区处均设有贯穿通孔。打孔机直接通过贯穿通孔来打孔。