[实用新型]一种软性电路板打孔比对卡有效
| 申请号： | 202120478334.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214592201U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 华丹丹;聂存香;韩慧 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软性 电路板 打孔 | ||
1.一种软性电路板打孔比对卡，其特征在于，包括卡片体，所述卡片体上沿长度方向依次等间隔排列设置有若干分隔标记区，每个分隔标记区的上下两侧均沿横向间隔设置有若干传动孔，每个所述分隔标记区上均设有附着标记区，附着标记区的中部设有打孔范围标记区，打孔范围标记区内设有第一打孔尺寸标记区，第一打孔尺寸标记区的中部设有IC标记区，每个所述附着标记区上还设有第二打孔尺寸标记区。
2.根据权利要求1所述的一种软性电路板打孔比对卡，其特征在于，所述附着标记区、打孔范围标记区、第一打孔尺寸标记区和IC标记区均呈矩形，第二打孔尺寸标记区呈圆形，打孔范围标记区的长和宽分别为24mm和8mm，第二打孔尺寸标记区的长和宽分别为22mm和6mm，IC标记区的长边和宽边的比值大于10。
3.根据权利要求1或2所述的一种软性电路板打孔比对卡，其特征在于，每个所述分隔标记区内位于附着标记区的左右两侧分别设有线路一标记区和线路二标记区。
4.根据权利要求3所述的一种软性电路板打孔比对卡，其特征在于，第二打孔尺寸标记区的左右两侧分别与线路一标记区、打孔范围标记区相交。
5.根据权利要求1或2所述的一种软性电路板打孔比对卡，其特征在于，所述分隔标记区设置有至少三个。
6.根据权利要求1或2所述的一种软性电路板打孔比对卡，其特征在于，所述卡片体上位于各第一打孔尺寸标记区和第二打孔尺寸标记区处均设有贯穿通孔。
7.根据权利要求1或2所述的一种软性电路板打孔比对卡，其特征在于，所述卡片体与软性电路板相对应设置，软性电路板上沿长度方向等间隔设有若干基板，各基板与各附着标记区一一对应设置，基板上设置有与IC标记区相对应的IC, 软性电路板的左右两侧也设有若干沿长度方向排列的传动孔。
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