[实用新型]半导体材料研磨抛光机有效
| 申请号： | 202120463121.5 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214490105U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王玉丽 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 | 代理人： | 周俊华 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，且公开了半导体材料研磨抛光机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有L形板，所述L形板的内部固定连接有第一电动缸，所述第一电动缸的输出端固定连接有位于L形板内侧的连接壳，所述连接壳的外侧活动连接有延伸至连接壳下方的圆板，所述连接壳的内部固定连接有与圆板固定连接的第一电机，所述圆板的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的竖杆。该半导体材料研磨抛光机，具备便于使用等优点，解决了现有技术中，研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度，在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时，需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持，过程繁琐，导致不便于使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 研磨 抛光机 | ||
【主权项】：
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