[实用新型]半导体材料研磨抛光机有效

专利信息
申请号: 202120463121.5 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN214490105U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王玉丽 申请(专利权)人: 天津工业大学
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;B24B47/12
代理公司: 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 代理人: 周俊华
地址: 300387 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 半导体材料 研磨 抛光机
【说明书】:

实用新型涉及半导体生产设备技术领域,且公开了半导体材料研磨抛光机,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有L形板,所述L形板的内部固定连接有第一电动缸,所述第一电动缸的输出端固定连接有位于L形板内侧的连接壳,所述连接壳的外侧活动连接有延伸至连接壳下方的圆板,所述连接壳的内部固定连接有与圆板固定连接的第一电机,所述圆板的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的竖杆。该半导体材料研磨抛光机,具备便于使用等优点,解决了现有技术中,研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度,在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时,需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持,过程繁琐,导致不便于使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,具体为半导体材料研磨抛光机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,半导体材料在生产的过程中需要用到研磨抛光机。

现有技术中,研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度,在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时,需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持,过程繁琐,导致不便于使用,故而提出半导体材料研磨抛光机来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了半导体材料研磨抛光机,具备便于使用等优点,解决了现有技术中,研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度,在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时,需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持,过程繁琐,导致不便于使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于使用的目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体材料研磨抛光机,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有L形板,所述L形板的内部固定连接有第一电动缸,所述第一电动缸的输出端固定连接有位于L形板内侧的连接壳,所述连接壳的外侧活动连接有延伸至连接壳下方的圆板,所述连接壳的内部固定连接有与圆板固定连接的第一电机,所述圆板的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的竖杆,所述竖杆的底部固定连接有位于圆板下方的壳体,所述壳体的内部固定连接有输出端贯穿壳体的第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有位于壳体下方的安装块,所述安装块的底部固定连接有抛光盘,所述工作台的顶部固定连接有数量为两个的固定板,所述固定板的内部螺纹连接有位于抛光盘下方的螺杆,两个所述螺杆相对的一侧均活动连接有位于两个所述固定板之间并与工作台顶部接触的夹板,所述圆板的顶部固定连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的第一U形块,两个所述竖杆相对的一侧均固定连接有位于第一U形块上方的第二U形块,所述第一U形块和第二U形块的内侧均与第二电动缸活动连接。

优选的,所述L形板的顶部开设有与第一电动缸相适配的装配孔,所述连接壳的底部为开口状。

优选的,所述圆板的顶部开设有安装孔,所述安装孔的内部固定连接有与连接壳外侧套接的第一轴承。

优选的,所述圆板的外侧开设有位于竖杆外侧的安装槽,所述安装槽的内部固定连接有贯穿竖杆的安装轴,所述壳体的底部开设有位于第二电机输出端外侧的让位孔,所述竖杆呈左右对称分布。

优选的,所述固定板呈左右对称分布,所述固定板的内部开设有与螺杆相适配的螺纹孔,所述夹板的内部固定连接有与螺杆外侧套接的第二轴承。

优选的,所述第一U形块的前后两侧均开设有圆孔,所述第一U形块的内侧活动连接有延伸至两个所述圆孔内部的圆轴,所述第二U形块的前后两侧均开设有通孔,所述第二U形块的内侧活动连接有延伸至两个所述通孔内部的短轴,所述圆轴和短轴的外侧均与第二电动缸固定连接。

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