[实用新型]半导体材料研磨抛光机

权利要求书

1.半导体材料研磨抛光机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有L形板(2)，所述L形板(2)的内部固定连接有第一电动缸(3)，所述第一电动缸(3)的输出端固定连接有位于L形板(2)内侧的连接壳(4)，所述连接壳(4)的外侧活动连接有延伸至连接壳(4)下方的圆板(5)，所述连接壳(4)的内部固定连接有与圆板(5)固定连接的第一电机(6)，所述圆板(5)的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳(4)左右两侧的竖杆(7)，所述竖杆(7)的底部固定连接有位于圆板(5)下方的壳体(8)，所述壳体(8)的内部固定连接有输出端贯穿壳体(8)的第二电机(9)，所述第二电机(9)的输出端固定连接有位于壳体(8)下方的安装块(10)，所述安装块(10)的底部固定连接有抛光盘(11)，所述工作台(1)的顶部固定连接有数量为两个的固定板(12)，所述固定板(12)的内部螺纹连接有位于抛光盘(11)下方的螺杆(13)，两个所述螺杆(13)相对的一侧均活动连接有位于两个所述固定板(12)之间并与工作台(1)顶部接触的夹板(14)，所述圆板(5)的顶部固定连接有数量为两个并位于连接壳(4)左右两侧的第一U形块(15)，两个所述竖杆(7)相对的一侧均固定连接有位于第一U形块(15)上方的第二U形块(16)，所述第一U形块(15)和第二U形块(16)的内侧均与第二电动缸(17)活动连接。

2.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述L形板(2)的顶部开设有与第一电动缸(3)相适配的装配孔，所述连接壳(4)的底部为开口状。

3.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述圆板(5)的顶部开设有安装孔，所述安装孔的内部固定连接有与连接壳(4)外侧套接的第一轴承。

4.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述圆板(5)的外侧开设有位于竖杆(7)外侧的安装槽，所述安装槽的内部固定连接有贯穿竖杆(7)的安装轴，所述壳体(8)的底部开设有位于第二电机(9)输出端外侧的让位孔，所述竖杆(7)呈左右对称分布。

5.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述固定板(12)呈左右对称分布，所述固定板(12)的内部开设有与螺杆(13)相适配的螺纹孔，所述夹板(14)的内部固定连接有与螺杆(13)外侧套接的第二轴承。

6.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述第一U形块(15)的前后两侧均开设有圆孔，所述第一U形块(15)的内侧活动连接有延伸至两个所述圆孔内部的圆轴，所述第二U形块(16)的前后两侧均开设有通孔，所述第二U形块(16)的内侧活动连接有延伸至两个所述通孔内部的短轴，所述圆轴和短轴的外侧均与第二电动缸(17)固定连接。