[实用新型]一种硅片真空传送机械手臂有效
申请号: | 202120462477.7 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN214378375U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 吴想;戴文海 | 申请(专利权)人: | 江西维易尔半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人: | 陈龙 |
地址: | 334000 江西省上饶*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体材料加工技术领域,尤其涉及一种硅片真空传送机械手臂,其包括手臂本体,多个均匀固定设于手臂本体上用于硅片限位的限位块,手臂本体上设有第一吸气口,手臂本体上还设有至少两个用于吸附硅片的真空吸附机构,手臂本体的底部设有第一凹槽,第一凹槽内设有第二凹槽,第一凹槽上固定设有贴片,贴片和第二凹槽构成了用于吸气的吸气通道,吸气通道的一端对应于第一吸气口,其另一端分别设有第二吸气口和第三吸气口,真空吸附机构分别与设于手臂本体的第二吸气口和第三吸气口相对应,其不仅结构简单,所需成本低,且能保证硅片安全,提高工作效率,可以满足市场需求。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造