[实用新型]一种硅片真空传送机械手臂有效
申请号: | 202120462477.7 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN214378375U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 吴想;戴文海 | 申请(专利权)人: | 江西维易尔半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人: | 陈龙 |
地址: | 334000 江西省上饶*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 真空 传送 机械 手臂 | ||
本实用新型涉及半导体材料加工技术领域,尤其涉及一种硅片真空传送机械手臂,其包括手臂本体,多个均匀固定设于手臂本体上用于硅片限位的限位块,手臂本体上设有第一吸气口,手臂本体上还设有至少两个用于吸附硅片的真空吸附机构,手臂本体的底部设有第一凹槽,第一凹槽内设有第二凹槽,第一凹槽上固定设有贴片,贴片和第二凹槽构成了用于吸气的吸气通道,吸气通道的一端对应于第一吸气口,其另一端分别设有第二吸气口和第三吸气口,真空吸附机构分别与设于手臂本体的第二吸气口和第三吸气口相对应,其不仅结构简单,所需成本低,且能保证硅片安全,提高工作效率,可以满足市场需求。
技术领域
本实用新型涉及半导体材料加工技术领域,尤其涉及一种硅片真空传送机械手臂。
背景技术
现有硅片传送手臂一般采用托起的方式,托起硅片,移动中容易产生震动,存在导致硅片掉落的风险,造成不必要的浪费,同时,现有的机械手臂结构外形复杂,调机中狭小位置易和硅片发生碰擦,也不能保证硅片的安全。
而且通过传送手臂对硅片进行打胶时,传送手臂运送的硅片尺寸比较单一,针对不同尺寸硅片需更换不同尺寸传送手臂,降低了工作效率,无法满足市场的需求。
发明内容
为了克服上述技术缺陷,本实用新型的目的是提供一种结构简单,所需成本低,保证硅片安全,提高工作效率,可以满足市场需求的硅片真空传送机械手臂。
为实现上述目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
一种硅片真空传送机械手臂,包括手臂本体,多个均匀固定设于所述手臂本体上用于硅片限位的限位块,所述手臂本体上设有第一吸气口,所述手臂本体上还设有至少两个用于吸附硅片的真空吸附机构,所述手臂本体的底部设有第一凹槽,第一凹槽内设有第二凹槽,第一凹槽上固定设有贴片,贴片和第二凹槽构成了用于吸气的吸气通道,吸气通道的一端对应于所述第一吸气口,其另一端分别设有第二吸气口和第三吸气口,所述真空吸附机构分别与设于所述手臂本体的第二吸气口和第三吸气口相对应。
进一步的,所述真空吸附机构分别包括定位板和真空吸嘴,真空吸嘴经定位板固定设于所述手臂本体上。
进一步的,所述手臂本体上还设有安装槽,所述真空吸嘴经所述定位板固定设于安装槽内。
进一步的,所述手臂本体上还设有呈均匀分布的至少三个支撑凸块。
进一步的,所述限位块、所述定位板、所述真空吸嘴和所述支撑凸块分别为peek式限位块、peek式定位板,peek式真空吸嘴和peek式支撑凸块。
进一步的,所述手臂本体的一端还设有便于其安装的限位凹槽。
进一步的,所述贴片为不锈钢贴片。
综上所述,本实用新型的优点是:该真空传送机械手臂,其包括手臂本体,多个均匀固定设于手臂本体上用于硅片限位的限位块,手臂本体上设有第一吸气口,手臂本体上还设有至少两个用于吸附硅片的真空吸附机构,手臂本体的底部设有第一凹槽,第一凹槽内设有第二凹槽,第一凹槽上固定设有贴片,贴片和第二凹槽构成了用于吸气的吸气通道,吸气通道的一端对应于第一吸气口,其另一端分别设有第二吸气口和第三吸气口,真空吸附机构分别与设于手臂本体的第二吸气口和第三吸气口相对应。硅片通过真空吸附机构吸附在该机械手臂上进行传送,且在手臂本体还设有至少三个高度相同的支撑凸块,既使硅片能放平于手臂本体,也能起保护做用,其不仅结构简单,所需成本低,且能保证硅片安全,提高工作效率,可以满足市场需求。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的结构示意图;
图2是本实用新型一实施例的反面结构示意图;
图3是本实用新型一实施例的爆炸结构示意图;
图4是本实用新型一实施例的另一爆炸结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造