[实用新型]一种处理器芯片有效
| 申请号： | 202120444950.9 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN214254414U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 杜树安;韩亚男;于琴;孟凡晓;逯永广 | 申请（专利权）人： | 成都海光集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/482;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种处理器芯片，该处理器芯片包括封装基板。封装基板的第一面设置有四个中央处理器裸片。四个中央处理器裸片呈两排两列的阵列方式分布在封装基板的第一面上。同一排的两个中央处理器裸片通过位于该两个中央处理器裸片之间的一组GMI总线互连；同一列的两个中央处理器裸片通过位于该两个中央处理器裸片之间的一组GMI总线互连；呈对角分布的两个中央处理器裸片通过位于该两个中央处理器裸片之间的一组GMI总线互连。以提高处理器芯片的计算效率。使任意两个中央处理器裸片之间均能够直接通过GMI总线进行数据交互，提高数据交互效率。缩短连接两个中央处理器裸片之间的GMI总线长度，提高数据传输效率，从而提高处理器芯片的计算速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理器 芯片 | ||
【主权项】：
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