[实用新型]一种集成电路芯片封装用无铅锡球有效
| 申请号： | 202120437208.5 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214721628U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 胡弘鹏;杨秀缘 | 申请（专利权）人： | 金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314213 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片封装用无铅锡球，属于集成芯片领域，包括内心，所述内心外部熔接有防氧化层，所述防氧化层外部熔接有减负层，所述减负层内部熔接有支撑点，所述支撑点外部熔接有防腐蚀层，所述防腐蚀层外部熔接有荧光层。通过设置抗腐蚀材料、抗氧化材料和抗压材料，提高了锡球的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 用无铅锡球 | ||
【主权项】：
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