[实用新型]一种集成电路芯片封装用无铅锡球

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片封装用无铅锡球，属于集成芯片领域，包括内心，所述内心外部熔接有防氧化层，所述防氧化层外部熔接有减负层，所述减负层内部熔接有支撑点，所述支撑点外部熔接有防腐蚀层，所述防腐蚀层外部熔接有荧光层。通过设置抗腐蚀材料、抗氧化材料和抗压材料，提高了锡球的实用性。

技术领域

本实用新型涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装用无铅锡球。

背景技术

锡球主要用途广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。

专利CN201820564616.5的公布了一种焊锡球，该锡球针对焊锡是利用加热工具使两点或多点金属导体牢固结合而达到导电。锡球是焊锡中的一种产品，锡球可分为有铅锡球和无铅锡球两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费，通过焊层使锡球本体在焊接时能够充分与助焊剂均匀混合，减少锡球本体在焊接过程中产生的金属溶液的飞溅，从而提高产品的焊接稳定性。锡球本体熔化后产生助焊剂残渣，引流片能够对助焊剂残渣产生导流作用，使助焊剂的残渣在焊点周围形成层状附着，从而提高焊点处的连接牢固性。

上述锡球有些不足之处：1、上述锡球的抗氧化和抗挤压效果不佳，使用的环境具有高氧化性时，锡球会从内部被氧化，同时受到挤压则会变形受损，降低了锡球的实用性。2、上述锡球的抗腐蚀效果不佳，同时表面光泽度较差，影响使用效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路芯片封装用无铅锡球，旨在采用防氧化材料和抗压材料，锡球内心由锡制成，外部由铝合金制成的防氧化层制成，具有极强的抗氧化效果，外部由钛合金制成的减负层具有极高的强度，同时减负层内部熔接有二氧化硅制成的支撑点，使锡球整体的抗压效果大大提高，增加了锡球的实用性。

通过防腐蚀材料和高光泽度材料，减负层外部由聚氨基甲酸酯材料制成的防腐蚀层，避免了锡球受到外部的腐蚀，锡球的外层的荧光层由银单质材料制成，具有极高的光泽程度，提高了使用效果。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种集成电路芯片封装用无铅锡球包括内心，所述内心外部熔接有防氧化层，所述防氧化层外部熔接有减负层，所述减负层内部熔接有支撑点，所述支撑点外部熔接有防腐蚀层，所述防腐蚀层外部熔接有荧光层。

可选的，所述防氧化层由铝合金材料制成。

可选的，所述减负层由钛合金材料制成。

可选的，所述支撑点由二氧化硅材料制成。

可选的，所述防腐蚀层由聚氨基甲酸酯制成。

可选的，所述荧光层由银单质制成。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型实施例提供一种集成电路芯片封装用无铅锡球，通过防氧化材料和抗压材料，锡球内心由锡制成，外部由铝合金制成的防氧化层制成，具有极强的抗氧化效果，外部由钛合金制成的减负层具有极高的强度，同时减负层内部熔接有二氧化硅制成的支撑点，使锡球整体的抗压效果大大提高，增加了锡球的实用性。

2、通过防腐蚀材料和高光泽度材料，减负层外部由聚氨基甲酸酯材料制成的防腐蚀层，避免了锡球受到外部的腐蚀，锡球的外层的荧光层由银单质材料制成，具有极高的光泽程度，提高了使用效果。

附图说明