[实用新型]一种集成电路芯片封装用无铅锡球有效
| 申请号： | 202120437208.5 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214721628U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 胡弘鹏;杨秀缘 | 申请（专利权）人： | 金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314213 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 用无铅锡球 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路芯片封装用无铅锡球，其特征在于，所述无铅锡球包括内心(1)，所述内心(1)外部熔接有防氧化层(2)，所述防氧化层(2)外部熔接有减负层(3)，所述减负层(3)内部熔接有支撑点(4)，所述支撑点(4)外部熔接有防腐蚀层(5)，所述防腐蚀层(5)外部熔接有荧光层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装用无铅锡球，其特征在于，所述防氧化层(2)由铝合金材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装用无铅锡球，其特征在于，所述减负层(3)由钛合金材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装用无铅锡球，其特征在于，所述支撑点(4)由二氧化硅材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装用无铅锡球，其特征在于，所述防腐蚀层(5)由聚氨基甲酸酯制成。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装用无铅锡球，其特征在于，所述荧光层(6)由银单质制成。
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