[实用新型]一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头有效
| 申请号： | 202120419706.7 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN215209626U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 金朝龙;石拓 | 申请（专利权）人： | 苏州柯莱得激光科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头，属于激光熔覆技术领域；包括筒管柱、连接盘与柱头，连接盘插接设置于筒管柱上端，柱头插接设置于筒管柱下端；筒管柱内侧上端卡接设置有预热盒，预热盒下端贯通设置有输料筒，所输料筒与筒管柱内壁固定连接；筒管柱左右两侧对称设置有一对阀口管，阀口管与筒管柱插接，阀口管与筒管柱连接处外侧嵌接有密封套环，阀口管与筒管柱连接处内侧贯通设置有支管，支管与预热盒互通；连接盘中部贯穿设置有T型柄座，T型柄座下端与筒管柱插接，T型柄座内侧下端与预热盒上端之间贯通设置有主轴管，该种熔覆喷头结合预置熔覆与同步熔覆的特点来完成材料的供给，提高了该喷头的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 熔覆设 备用 预置 喷头 | ||
【主权项】：
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