[实用新型]一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头

说明书

本实用新型公开一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头，属于激光熔覆技术领域；包括筒管柱、连接盘与柱头，连接盘插接设置于筒管柱上端，柱头插接设置于筒管柱下端；筒管柱内侧上端卡接设置有预热盒，预热盒下端贯通设置有输料筒，所输料筒与筒管柱内壁固定连接；筒管柱左右两侧对称设置有一对阀口管，阀口管与筒管柱插接，阀口管与筒管柱连接处外侧嵌接有密封套环，阀口管与筒管柱连接处内侧贯通设置有支管，支管与预热盒互通；连接盘中部贯穿设置有T型柄座，T型柄座下端与筒管柱插接，T型柄座内侧下端与预热盒上端之间贯通设置有主轴管，该种熔覆喷头结合预置熔覆与同步熔覆的特点来完成材料的供给，提高了该喷头的实用性。

技术领域

本实用新型涉及激光熔覆技术领域，特别是一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头。

背景技术

激光熔覆亦称激光熔敷或激光包覆，是一种新的表面改性技术，它通过在基材表面添加熔覆材料，并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法，在基层表面形成冶金结合的添料熔覆层，激光熔覆按熔覆材料的供给方式大概可分为两大类，即预置式激光熔覆和同步式激光熔覆；

现有的预置式激光熔覆设备在采用预置方法进行材料添加时，后续进入熔覆工段易造成预置材料的脱落，使得在加工基材时部分熔覆面加工效果较差，一致性较低，若先行预热材料来添加基材，易造成熔覆材料在后续熔覆过程中出现分层，影响熔覆效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是，针对上述问题，提供一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头，包括筒管柱、连接盘与柱头，所述连接盘插接设置于筒管柱上端，所述柱头插接设置于筒管柱下端；

所述筒管柱内侧上端卡接设置有预热盒，所述预热盒下端贯通设置有输料筒，所输料筒与筒管柱内壁固定连接；

所述筒管柱左右两侧对称设置有一对阀口管，所述阀口管与筒管柱插接，所述阀口管与筒管柱连接处外侧嵌接有密封套环，所述阀口管与筒管柱连接处内侧贯通设置有支管，所述支管贯穿过所述密封套环中部，所述支管与预热盒互通；

所述连接盘中部贯穿设置有T型柄座，所述T型柄座下端与筒管柱插接，所述T型柄座内侧下端与所述预热盒上端之间贯通设置有主轴管，所述主轴管与筒管柱内壁固定连接；

所述柱头内侧上端嵌接设置有落料斗，所述落料斗与输料筒互通，所述落料斗与柱头内壁之间填充设置有导热排片，所述落料斗下端与所述柱头底端之间贯通设置有喷口。

进一步的，所述筒管柱与柱头连接处外侧套接设置有喷头座，所述喷头座外侧对称设置有栓孔。

进一步的，所述T型柄座为T字形金属接管头，所述T型柄座与连接盘连接处内侧填充设置有隔热胶制皮。

进一步的，所述输料筒与预热盒连接处为狭口式单向管口。

进一步的，所述喷头表面贯通设置有若干个锥型圆孔。

进一步的，所述导热排片由若干个铝片等间距堆叠而成。

由于采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

本方案中的一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头，根据预置熔覆材料时材料易脱落、出现分层的问题，结合同步式激光熔覆的方法，来先后通过预热盒、输料筒的管路输出熔覆材料，其中设置于预热盒左右两端的阀口管可供该喷头连接热气源与气压管道，使得在材料通过T型柄座进入预热盒后，先后通过热气源与气压的作用来对材料进行预热处理，并随着气压作用而沿输料筒进入落料斗，最终由柱头底端喷口喷出，完成熔覆材料的供给，相比传统预置式激光熔覆的方法，该喷头结合同步式激光熔覆的特点来进行材料的输出，在方便进行材料的预处理，保证熔覆过程稳定的同时，通过材料的预热、喷料方式来保证材料与基材的结合稳定，提高了该喷头的实用性。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。