[实用新型]一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头

权利要求书

1.一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头，包括筒管柱(1)、连接盘(2)与柱头(4)，所述连接盘(2)插接设置于筒管柱(1)上端，所述柱头(4)插接设置于筒管柱(1)下端，其特征在于：

所述筒管柱(1)内侧上端卡接设置有预热盒(9)，所述预热盒(9)下端贯通设置有输料筒(11)，所输料筒(11)与筒管柱(1)内壁固定连接；

所述筒管柱(1)左右两侧对称设置有一对阀口管(6)，所述阀口管(6)与筒管柱(1)插接，所述阀口管(6)与筒管柱(1)连接处外侧嵌接有密封套环(7)，所述阀口管(6)与筒管柱(1)连接处内侧贯通设置有支管(8)，所述支管(8)贯穿过所述密封套环(7)中部，所述支管(8)与预热盒(9)互通；

所述连接盘(2)中部贯穿设置有T型柄座(5)，所述T型柄座(5)下端与筒管柱(1)插接，所述T型柄座(5)内侧下端与所述预热盒(9)上端之间贯通设置有主轴管(10)，所述主轴管(10)与筒管柱(1)内壁固定连接；

所述柱头(4)内侧上端嵌接设置有落料斗(12)，所述落料斗(12)与输料筒(11)互通，所述落料斗(12)与柱头(4)内壁之间填充设置有导热排片(14)，所述落料斗(12)下端与所述柱头(4)底端之间贯通设置有喷口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头,其特征在于：所述筒管柱(1)与柱头(4)连接处外侧套接设置有喷头座(3)，所述喷头座(3)外侧对称设置有栓孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头,其特征在于：所述T型柄座(5)为T字形金属接管头，所述T型柄座(5)与连接盘(2)连接处内侧填充设置有隔热胶制皮。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头,其特征在于：所述输料筒(11)与预热盒(9)连接处为狭口式单向管口。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头,其特征在于：所述喷口(13)表面贯通设置有若干个锥型圆孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光熔覆设备用预置熔覆喷头,其特征在于：所述导热排片(14)由若干个铝片等间距堆叠而成。