[实用新型]一种接合强度高的半导体封装有效
| 申请号： | 202120415790.5 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214505468U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 周小勇;周宗翼 | 申请（专利权）人： | 铜陵市锋尚精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/16;H01L23/48 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种接合强度高的半导体封装，涉及半导体技术领域，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内部底面靠近两侧边缘处均固定有第一固定块，两个所述第一固定块的内部均为空心结构，两个所述第一固定块的内部均开设有通孔，两个所述第一固定块的一侧外表面均固定有限位块，所述限位块的一侧焊接有滑杆。本实用新型，通过上壳体和下壳体进行接合，通过对上壳体施加力，使弧形卡块进入到通孔中，进而使斜块进行移动，同时会使得缓冲弹簧进行移动，当弧形卡块完全进入到通孔中，缓冲弹簧带动斜块进行移动，使弧形卡块卡住，限位块可以对滑杆进行限制，防止斜块撞击到装置，从而会使得装置的接合效果更好，使装置更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接合 强度 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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