[实用新型]一种接合强度高的半导体封装

权利要求书

1.一种接合强度高的半导体封装，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)的内部底面靠近两侧边缘处均固定有第一固定块(4)，两个所述第一固定块(4)的内部均为空心结构，两个所述第一固定块(4)的内部均开设有通孔(3)，两个所述第一固定块(4)的一侧外表面均固定有限位块(5)，所述限位块(5)的一侧焊接有滑杆(6)，所述滑杆(6)的一端焊接有斜块(9)，两个所述第一固定块(4)的内部靠近滑杆(6)的一侧均开设有限位槽(7)，所滑杆(6)的外表面套设有缓冲弹簧(8)，且缓冲弹簧(8)两端与限位槽(7)的内壁贴附。

2.根据权利要求1所述的一种接合强度高的半导体封装，其特征在于：所述下壳体(2)的内部固定有支撑板(10)，所述支撑板(10)的顶部靠近两侧边缘处均固定有第二固定块(11)，两个所述第二固定块(11)的顶部焊接有弧形卡块(12)，且弧形卡块(12)延伸至下壳体(2)的外部。

3.根据权利要求2所述的一种接合强度高的半导体封装，其特征在于：所述支撑板(10)的顶部远离第二固定块(11)的一侧焊接有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)的顶端焊接有第三固定块(15)，且第三固定块(15)的底部与上壳体(1)的内部底面固定，所述伸缩杆(13)的外表面套设有减震弹簧(14)。

4.根据权利要求1所述的一种接合强度高的半导体封装，其特征在于：所述上壳体(1)的内部固定有第一芯片(22)，所述第一芯片(22)的两侧均连通有导管(21)。

5.根据权利要求2所述的一种接合强度高的半导体封装，其特征在于：所述支撑板(10)的一侧外表面固定有第二芯片(16)，所述支撑板(10)的底部焊接有支撑杆(17)。

6.根据权利要求5所述的一种接合强度高的半导体封装，其特征在于：所述支撑杆(17)的一侧外表面固定有导线管(19)，所述导线管(19)的外表面缠绕有引导线(20)，所述引导线(20)的外表面套设有保护壳(18)。