[实用新型]一种接合强度高的半导体封装

说明书

本实用新型提供一种接合强度高的半导体封装，涉及半导体技术领域，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内部底面靠近两侧边缘处均固定有第一固定块，两个所述第一固定块的内部均为空心结构，两个所述第一固定块的内部均开设有通孔，两个所述第一固定块的一侧外表面均固定有限位块，所述限位块的一侧焊接有滑杆。本实用新型，通过上壳体和下壳体进行接合，通过对上壳体施加力，使弧形卡块进入到通孔中，进而使斜块进行移动，同时会使得缓冲弹簧进行移动，当弧形卡块完全进入到通孔中，缓冲弹簧带动斜块进行移动，使弧形卡块卡住，限位块可以对滑杆进行限制，防止斜块撞击到装置，从而会使得装置的接合效果更好，使装置更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种接合强度高的半导体封装。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

但是现有技术中，现有的半导体封装进行接合时，装置的接合效果差，接合的强度不高，现有的装置只是简单地将半导体材料进行接合，使装置内部的结构不稳定，使装置的接合效果降低，使得装置的工作效率降低，进而使装置的安全性能降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过在装置的接合处增加接合效果较好的装置，使装置在接合的过程中更加稳定。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种接合强度高的半导体封装，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内部底面靠近两侧边缘处均固定有第一固定块，两个所述第一固定块的内部均为空心结构，两个所述第一固定块的内部均开设有通孔，两个所述第一固定块的一侧外表面均固定有限位块，所述限位块的一侧焊接有滑杆，所述滑杆的一端焊接有斜块，两个所述第一固定块的内部靠近滑杆的一侧均开设有限位槽，所滑杆的外表面套设有缓冲弹簧，且缓冲弹簧两端与限位槽的内壁贴附。

作为一种优选的实施方式，所述下壳体的内部固定有支撑板，所述支撑板的顶部靠近两侧边缘处均固定有第二固定块，两个所述第二固定块的顶部焊接有弧形卡块，且弧形卡块延伸至下壳体的外部。

作为一种优选的实施方式，所述支撑板的顶部远离第二固定块的一侧焊接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端焊接有第三固定块，且第三固定块的底部与上壳体的内部底面固定，所述伸缩杆的外表面套设有减震弹簧。

作为一种优选的实施方式，所述上壳体的内部固定有第一芯片，所述第一芯片的两侧均连通有导管。

作为一种优选的实施方式，所述支撑板的一侧外表面固定有第二芯片，所述支撑板的底部焊接有支撑杆。

作为一种优选的实施方式，所述支撑杆的一侧外表面固定有导线管，所述导线管的外表面缠绕有引导线，所述引导线的外表面套设有保护壳。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过上壳体和下壳体进行接合，通过对上壳体施加力，使弧形卡块进入到通孔中，进而使斜块进行移动，同时会使得缓冲弹簧进行移动，当弧形卡块完全进入到通孔中，缓冲弹簧带动斜块进行移动，使弧形卡块卡住，限位块可以对滑杆进行限制，防止斜块撞击到装置，从而会使得装置的接合效果更好，使装置更加稳定。