[实用新型]一种方便定位的半导体封装用快速切割装置

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座，两个底座的前侧均固定连接有滑轨，所述滑轨通过滑块连接有连板，所述连板的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套接有转辊，所述转辊的内部活动连接有下板。该方便定位的半导体封装用快速切割装置，通过底座、滑轨、滑块、连板、转轴、扭簧、转辊、下板、第一旋钮、上板、第二旋钮、垫杆、前轴、调节螺栓、调节螺母、定位针和垫刀之间的相互配合，达到了便于对式样晶圆进行精确手工切割的效果，解决了现有的晶圆在进行手工式样切割时，易出现因晶圆定位不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。