[实用新型]一种方便定位的半导体封装用快速切割装置有效
| 申请号： | 202120415585.9 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214505443U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 周小勇;周宗翼 | 申请（专利权）人： | 铜陵市锋尚精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方便 定位 半导体 封装 快速 切割 装置 | ||
1.一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座(1)，其特征在于：两个底座(1)的前侧均固定连接有滑轨(2)，所述滑轨(2)通过滑块(3)连接有连板(4)，所述连板(4)的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧(6)连接有转轴(5)，所述转轴(5)的侧表面固定套接有转辊(7)，所述转辊(7)的内部活动连接有下板(8)，所述转辊(7)的内部螺纹连接有第一旋钮(9)，所述下板(8)的前侧铰接有上板(10)，所述上板(10)通过第二旋钮(11)与下板(8)连接，上侧底座(1)的前侧铰接有垫杆(12)，所述垫杆(12)的前侧固定连接有垫刀(17)，下侧底座(1)的前侧通过前轴(13)连接有调节螺栓(14)，所述调节螺栓(14)的侧表面与垫杆(12)的内部活动连接，所述调节螺栓(14)的侧表面螺纹连接有调节螺母(15)，下侧底座(1)的底部固定连接有定位针(16)。
2.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述滑块(3)的后侧开设有卡槽，所述滑轨(2)的侧表面与卡槽的内部活动连接所述连板(4)的后侧与滑块(3)的前侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述固定块的内部开设有通槽，所述扭簧(6)的侧表面与通槽的内壁固定连接，所述转轴(5)的侧表面与扭簧(6)的内部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述下板(8)的内部与上板(10)的内部均开设有螺纹槽，所述第二旋钮(11)的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：下侧底座(1)的前侧固定连接有卡块，所述前轴(13)的侧表面与卡块的内部活动连接，所述调节螺栓(14)的后端与前轴(13)的前侧固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述滑块(3)的内部活动连接有滑轮(18)，所述滑轮(18)的侧表面与底座(1)的前侧抵持。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
