[实用新型]一种方便定位的半导体封装用快速切割装置

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座，两个底座的前侧均固定连接有滑轨，所述滑轨通过滑块连接有连板，所述连板的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套接有转辊，所述转辊的内部活动连接有下板。该方便定位的半导体封装用快速切割装置，通过底座、滑轨、滑块、连板、转轴、扭簧、转辊、下板、第一旋钮、上板、第二旋钮、垫杆、前轴、调节螺栓、调节螺母、定位针和垫刀之间的相互配合，达到了便于对式样晶圆进行精确手工切割的效果，解决了现有的晶圆在进行手工式样切割时，易出现因晶圆定位不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种方便定位的半导体封装用快速切割装置。

背景技术

半导体在封装时需要经过贴膜、打磨、去膜、切割、芯片粘贴、键合、压膜、烘焙、电镀、引脚切割成型和最终检验等步骤，其中在切割时，按不同的使用需求，可选择机械切割或激光切割，这两种切割方式各有其优缺点。

在对四寸晶圆的样品进行封装切割时，因切割量很小，所以多采用人工切割，切割时，先将晶圆放置在带有刻度的垫板上，然后根据切割要求在晶圆边缘划线，接着将垫针放在晶圆下方，使晶圆上的线条与垫针的凸起线对齐，最后同时按住垫针左右两侧的晶圆并下压，以迫使晶圆发生断裂，从而完成晶圆的式样切割工作，但现有四寸晶圆在进行人工切割时，有时会出现因晶圆定位不准或晶圆在垫针的左右两侧受力不均而导致切割出的式样尺寸发生偏差的情况，所以需要研制一种能对四寸晶圆的式样进行快速精确定位切割的装置，以满足使用者精确切割的需要。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，具备便于对式样晶圆进行精确手工切割的优点，解决了现有的晶圆在进行手工式样切割时，易出现因晶圆定位不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座，两个底座的前侧均固定连接有滑轨，所述滑轨通过滑块连接有连板，所述连板的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套接有转辊，所述转辊的内部活动连接有下板，所述转辊的内部螺纹连接有第一旋钮，所述下板的前侧铰接有上板，所述上板通过第二旋钮与下板连接，上侧底座的前侧铰接有垫杆，所述垫杆的前侧固定连接有垫刀，下侧底座的前侧通过前轴连接有调节螺栓，所述调节螺栓的侧表面与垫杆的内部活动连接，所述调节螺栓的侧表面螺纹连接有调节螺母，下侧底座的底部固定连接有定位针。

优选的，所述滑块的后侧开设有卡槽，所述滑轨的侧表面与卡槽的内部活动连接所述连板的后侧与滑块的前侧固定连接。

优选的，所述固定块的内部开设有通槽，所述扭簧的侧表面与通槽的内壁固定连接，所述转轴的侧表面与扭簧的内部固定连接。

优选的，所述下板的内部与上板的内部均开设有螺纹槽，所述第二旋钮的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接。

优选的，下侧底座的前侧固定连接有卡块，所述前轴的侧表面与卡块的内部活动连接，所述调节螺栓的后端与前轴的前侧固定连接。

优选的，所述滑块的内部活动连接有滑轮，所述滑轮的侧表面与底座的前侧抵持。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，具备以下有益效果：

1、该方便定位的半导体封装用快速切割装置，通过底座、滑轨、滑块、连板、转轴、扭簧、转辊、下板、第一旋钮、上板、第二旋钮、垫杆、前轴、调节螺栓、调节螺母、定位针和垫刀之间的相互配合，达到了便于对式样晶圆进行精确手工切割的效果，解决了现有的晶圆在进行手工式样切割时，易出现因晶圆定位不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。