[实用新型]一种桌面型晶圆检测机的视窗结构有效
| 申请号： | 202120393935.6 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214411124U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林锵 | 申请（专利权）人： | 深圳市德斯戈智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种桌面型晶圆检测机的视窗结构，包括晶圆检测机本体，所述晶圆检测机本体的一侧设有开口，在开口处设有门框，在所述开口的两侧设有无杆气缸，在所述门框的两侧分别设有与两侧无杆气缸配合连接的连接件A和连接件B，通过无杆气缸与门框的连接，因此，门框可滑动开合于晶圆检测机本体；本实用新型通过无杆气缸带动门框进行上下滑动，实现对晶圆检测机本体的打开和闭合，自动化程度高，并且无杆气缸可节省安装空间，上下滑动的方式也减少了占用空间，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 桌面 型晶圆 检测 视窗 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
