[实用新型]一种带有盲孔的多层散热电路板有效
| 申请号： | 202120385012.6 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN214281733U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王劲;林立明;周亮 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 杨洪婷 |
| 地址： | 611436 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种带有盲孔的多层散热电路板，包括电路板本体，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述电路板本体沿着堆叠方向的两端采用树脂层封端；所述电路板本体穿设有通槽，所述通槽埋设有铜块，所述铜块与所述通槽之间填充有流胶层；所述每一层芯板层的外周覆设有铜箔层，所述树脂层封端的封端面覆设有铜箔层；所述电路板本体凹设有多个盲孔。本申请的散热电路板，散热性能佳，避免热量堆积，同时能够保证电路板本体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 多层 散热 电路板 | ||
【主权项】：
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