[实用新型]一种带有盲孔的多层散热电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种带有盲孔的多层散热电路板，包括电路板本体，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述电路板本体沿着堆叠方向的两端采用树脂层封端；所述电路板本体穿设有通槽，所述通槽埋设有铜块，所述铜块与所述通槽之间填充有流胶层；所述每一层芯板层的外周覆设有铜箔层，所述树脂层封端的封端面覆设有铜箔层；所述电路板本体凹设有多个盲孔。本申请的散热电路板，散热性能佳，避免热量堆积，同时能够保证电路板本体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种带有盲孔的多层散热电路板。

背景技术

线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面。其一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50％。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。其二是由于PCB行业竞争的激烈，一些PCB大厂通过积极开发新技术，增加PCB层数或者促进技术要求高的FPC市场化进程，以满足不断变化的市场需求。

目前多层电路板制作完成后在投入使用后高频的电路切换产生热量不能及时扩散，电路板发热影响使用。

基于此，急需研究开发出设计一种带有盲孔的多层散热电路板，用以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有盲孔的多层散热电路板，本申请的散热电路板，散热性能佳，避免热量堆积，同时能够保证电路板本体的使用寿命。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种带有盲孔的多层散热电路板，包括电路板本体，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述电路板沿着堆叠方向的两端采用树脂层封端；

所述电路板本体穿设有通槽，所述通槽埋设有铜块，所述铜块与所述通槽之间填充有流胶层；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层，所述树脂层封端的封端面覆设有铜箔层；所述电路板本体凹设有多个盲孔。

本实用新型的有益效果是：

本申请在通槽中埋设铜块，用于提升电路板的散热效果；同时通过在电路板设置多个盲孔，方便对电路板的散热，进而保证电路板本体的使用寿命。流胶层能够将电路板中的热量及时地传递至铜块上，避免热量在电路板层进行堆积。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为实施例中电路板的结构示意图。

附图标记：

110-铜块，120-流胶层，130-铜箔层，141-第一芯板层，142-第二芯板层，143-第三芯板层，144-第四芯板层，145-第五芯板层，151-第一盲孔，152-第二盲孔，153-第三盲孔，154-第四盲孔，161-第一树脂层，162-第二树脂层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。