[实用新型]一种带有盲孔的多层散热电路板

权利要求书

1.一种带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述电路板本体沿着堆叠方向的两端采用树脂层封端；

所述电路板本体穿设有通槽，所述通槽埋设有铜块，所述铜块与所述通槽之间填充有流胶层；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层，所述树脂层封端的封端面覆设有铜箔层；所述电路板本体凹设有多个盲孔。

2.根据权利要求1所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述芯板层的厚度为0.075mm。

3.根据权利要求1所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述树脂层的材质为PP。

4.根据权利要求1所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为18μm。

5.根据权利要求1所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述树脂层的层数为6层，所述芯板层的层数为5层；所述电路板本体中的多层芯板层由上至下依次为第一芯板层、第二芯板层、第三芯板层、第四芯板层以及第五芯板层。

6.根据权利要求5所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述多个盲孔依次为第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔以及第四盲孔，树脂层封端的树脂层分别为第一树脂层和第二树脂层；第一盲孔至第三盲孔的开口方向设置在第一树脂层的一端，第四盲孔的开口方向设置在第二树脂层的一端。

7.根据权利要求6所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述第一盲孔为由第一树脂层为始端、第二芯板层为终端穿设形成的孔。

8.根据权利要求6所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述第二盲孔为由第一树脂层为始端、第四芯板层为终端穿设形成的孔。

9.根据权利要求6所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述第三盲孔为由第一树脂层为始端、第二树脂层为终端穿设形成的孔。

10.根据权利要求6所述的带有盲孔的多层散热电路板，其特征在于，所述第四盲孔为穿透第二树脂层形成的孔。