[实用新型]一种存储装置及真空存储装置有效
申请号: | 202120349851.2 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN214313158U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 郭德华;李斌;王路平;赵建国;国营 | 申请(专利权)人: | 山东天岳先进科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;F26B3/30 |
代理公司: | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 冯妙娜 |
地址: | 250118 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种存储装置及真空存储装置,该存储装置包括:存储本体,所述存储本体包括基座和罩体,所述基座用于承载工作件,所述基座和所述罩体配合形成放置所述工作件的容纳腔;升降组件,所述升降组件分别与所述罩体和所述基座连接,所述升降组件用于驱动所述罩体相对于所述基座升降以打开和关闭所述容纳腔;和干燥组件,所述干燥组件包括用于加热所述工作件的至少一个加热件,所述加热件设置在所述基座,所述基座顶面与所述加热件对应的区域设置至少一个定位部以放置所述工作件。该存储装置将吸附在工作件孔隙中的水分彻底蒸发出来,使工作件在存储过程中同时被干燥,保证后续晶体的生长质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储 装置 真空 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东天岳先进科技股份有限公司,未经山东天岳先进科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120349851.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种性诱草地贪夜蛾的简易诱捕器
- 下一篇:一种具有防护装置的测绘无人机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造