[实用新型]一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置有效
申请号: | 202120349390.9 | 申请日: | 2021-02-06 |
公开(公告)号: | CN214012922U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 王传华;李铭新;王冰;陈宝喜;贾杰 | 申请(专利权)人: | 波米科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323 | 代理人: | 郭晓丹 |
地址: | 252300 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置,包括主体机构、调节机构、固定机构、拉杆、连接板、卡环、防滑垫、滑杆、压簧、连杆和转动机构。本实用新型的有益效果是:拉杆固定于连接板,连接板抵触于调节机构侧壁并与滑杆一端固定,滑杆滑动于调节机构内且另一端固定于卡环,卡环滑动于调节机构内,压簧套接于滑杆的侧壁且两端分别固定于调节机构和卡环,连杆一端转动连接于卡环的内壁且另一端转动连接于调节机构内壁,拉动拉杆,进而使连接板带动滑杆滑动时卡环对压簧进行挤压,进而使卡环在调节机构的内部滑动,进而便于操作人员将基板放入主体机构顶端,进而便于对基板进行固定的同时也可以使操作人员更加便捷的改变其刻蚀方向。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 聚酰胺 酸膜基板 刻蚀 定位 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造