[实用新型]一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置有效
申请号: | 202120349390.9 | 申请日: | 2021-02-06 |
公开(公告)号: | CN214012922U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 王传华;李铭新;王冰;陈宝喜;贾杰 | 申请(专利权)人: | 波米科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323 | 代理人: | 郭晓丹 |
地址: | 252300 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 聚酰胺 酸膜基板 刻蚀 定位 装置 | ||
1.一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置,包括主体机构(1),其特征在于:所述主体机构(1)的内部对称滑动连接有两个调节机构(3),所述调节机构(3)的内部滑动连接有固定机构(2),所述固定机构(2)包括拉杆(21)、连接板(22)、卡环(23)、防滑垫(24)、滑杆(25)、压簧(26)和连杆(27),所述拉杆(21)的两端固定安装于所述连接板(22)的侧壁,所述连接板(22)抵触于所述调节机构(3)的侧壁并与所述滑杆(25)的一端固定连接,所述滑杆(25)滑动连接于所述调节机构(3)的内壁且另一端固定连接于所述卡环(23)的内壁,所述卡环(23)滑动于所述调节机构(3)的内部,所述防滑垫(24)粘接于所述卡环(23)背离所述滑杆(25)的侧壁,所述压簧(26)套接于所述滑杆(25)的侧壁且两端分别固定连接于所述调节机构(3)和所述卡环(23),两个所述连杆(27)的一端对称转动连接于所述卡环(23)的内壁且另一端转动连接于所述调节机构(3)的内壁,所述主体机构(1)的内部转动连接有转动机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置,其特征在于:所述主体机构(1)包括转盘(11)和底座(12),所述转盘(11)转动连接于所述底座(12)的顶端,且所述转盘(11)为圆形结构。
3.根据权利要求2所述的一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置,其特征在于:所述主体机构(1)还包括支撑板(13)和螺钉(14),两个所述支撑板(13)的一端对称固定连接于所述底座(12)的底端,且所述支撑板(13)为L形结构,两个所述螺钉(14)对称螺纹连接于所述支撑板(13)的内壁。
4.根据权利要求2所述的一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置,其特征在于:所述调节机构(3)包括旋钮(31)、滑槽(32)和第一螺杆(34),所述第一螺杆(34)的一端贯穿所述转盘(11)的内壁并延伸至所述旋钮(31),所述旋钮(31)转动连接于所述转盘(11)的侧壁,所述转盘(11)的内部设有所述滑槽(32),所述第一螺杆(34)转动连接于所述转盘(11)内部设有的所述滑槽(32)部位,且所述第一螺杆(34)两端的螺纹转动方向相反。
5.根据权利要求4所述的一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置,其特征在于:所述调节机构(3)还包括卡板(33)和滑块(35),两个所述滑块(35)对称滑动连接于所述转盘(11)内部设有的所述滑槽(32)部位,且所述滑块(35)螺纹连接于所述第一螺杆(34)的侧壁,所述滑块(35)的顶端固定连接于所述卡板(33),两个所述卡板(33)对称滑动连接于所述转盘(11)的顶端,所述连接板(22)抵触于所述卡板(33)的侧壁,所述滑杆(25)滑动连接于所述卡板(33)的内壁,所述压簧(26)的一端固定连接于所述卡板(33)的内壁,所述连杆(27)的一端转动连接于所述卡板(33)的内壁。
6.根据权利要求2所述的一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置,其特征在于:所述转动机构(4)包括第二螺杆(41)和齿条(42),所述第二螺杆(41)的一端贯穿并转动连接于所述底座(12)的内壁,且所述第二螺杆(41)贯穿所述齿条(42)的内壁,所述齿条(42)螺纹连接于所述第二螺杆(41)的侧壁并滑动连接于所述底座(12)的内部。
7.根据权利要求6所述的一种用于聚酰胺酸膜基板刻蚀的定位装置,其特征在于:所述转动机构(4)还包括齿轮(43)和转轴(44),所述齿条(42)啮合于所述齿轮(43),所述齿轮(43)转动于所述底座(12)的内部并固定连接于所述转轴(44)的侧壁,所述转轴(44)的一端转动连接于所述底座(12)的内壁,所述转轴(44)的另一端贯穿所述底座(12)的顶端并固定连接于所述转盘(11)的内壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造